TOKYO PACK 2026(東京国際包装展)「包みの技術で世界に優しさを」に出展します。
今回の展示会では、デュプロ精工は現場での検査効率化や省力化に貢献する機器を出展します。 

また、今回の展示会では今回のTOKYO PACK 2026では、学生を対象とした来場プログラムを実施いたします。
学生向けセミナーとTOKYO PACK 2026のブースツアーを組み合わせたプログラムで、
10月14日（水）～16日（金）の各日13:00～15:00、各回15名予定、プログラム参加費無料となっております。

業界の最新情報と企業の情報を一気に知ることができる展示会となっております！

■ 展示会概要

• 展示会名：TOKYO PACK 2026(東京国際包装展)

• 日時：2026年10月14日（水）～16日（金）10:00～17:00

• 会場：東京ビッグサイト　東ホール1-3,7,8

• 入場料：事前登録にて無料

• 当社ブース：東7ホール　7I17

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学生向け来場プログラムのご案内

 

当社ブースで皆さまとお会いできるのを楽しみにしております。

ぜひお気軽にお立ち寄りください。